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迅达技术专家为您介绍“高密度互联（HDI）技术”
这次的迅达技术学术中心很荣幸邀请 Joe Jiang 主持 “高密度互联（HDI）技术”！他将用普通话介绍为什么您需要 HDI、HDI 基本结构和 ...查看更多
迅达技术专家为您介绍“高密度互联（HDI）技术”
这次的迅达技术学术中心很荣幸邀请 Joe Jiang 主持 “高密度互联（HDI）技术”！他将用普通话介绍为什么您需要 HDI、HDI 基本结构和术语、设计指南以及更多详情。请 ...查看更多
全球季军！中国通号技能工人圆梦世界舞台！
以梦为马 不负韶华 近日，中国通号西安工业集团沈信公司电子车间信号组调工王显超，在2022年IPC手工焊接全球大赛中，荣获全球季军！工匠是国家制造的根基，是大国重器的保障，不同行业造就不 ...查看更多
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试用、测试和认可：卷材与直接成像
挠性印制电路(Flexible Printed Circuits，简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多
试用、测试和认可：卷材与直接成像
挠性印制电路(Flexible Printed Circuits，简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多
标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
